温度监测有两个，一个是炉盘温度监测，另一个是IGBT的温度监测，电路较为简单，是利用热敏电阻阻值随周围温度变化在电阻串联分压影响节点电压的变化。
1.炉盘温度监测电路，R58和CN4所接热敏电阻并联，再和R5对+5V进行串联分压。当炉盘温度升高，CN4所接热敏电阻阻值降低，R58和CN4所接热敏电阻并联后的下分压电阻阻值就会变小，分压后的节点A电压就会降低。该电压给到微处理器的T-MAIN引脚，当该电压降低到设计的阈值，微处理器就会发出报警或停止PWM的输出，使微波炉不工作。
2.IGBT温度监测电路。R59和RT1热敏电阻并联，再和R4对+5V进行串联分压。分压后的节点电压送给微处理器的T-IGBT引脚。随温度升高，热敏电阻RT1阻值减小，R59和RT1热敏电阻并联后减小，和和R4串联分压后的节点B电压下降，当该电压降低到设计的阈值，微处理器就会发出报警或停止PWM的输出，使微波炉不工作。
