有关电子元器件应用热设计的小知识，介绍了电子元器的安装与布局要求，包括10个方面的具体要求，附有电子元器件表明温度允许值表，供大家参考。
电子元器件安装和布局要求
1、电子元器件的安装位置应保证元器件工作在允许的工作温度范围内。
2、电子元器件的安装应保证最佳的自然对流，元器件在印制电路板上布局应均衡，使间隙一致，以利于对流散热。
3、发热量大的电子元器件应安装在具有良好散热条件的部位，应牢靠地安装在底座、底板或散热器上，以保证减低热阻，得到最佳的传导散热。
4、发热元器件应主要依靠传导散热的方法将热量直接传导到外部。
表一 电子元器件表明温度允许值表
5、应采用最短的热流通路。利用热导率高的金属作为导热通路，发热元器件与导热金属（壳体、底座、散热片）之间接触表面应尽可能平整光滑，加大接触压力，必要时加涂导热胶脂，以尽可能降低热阻。
6、对发热量大的元器件或部件（如热电池）可安装金属热屏蔽层，其内部为高吸收率表面（或涂黑），外部为低辐射率表面，使热量直接传导到外部散热器，以减少对邻近元器件的热影响。
7、元器件、部件的引线腿的横截面积应大、长度应短。
8、对温度敏感的元器件应放在较低温度区，若邻近有发热较大的元器件，则需对温度敏感元器件进行防护，可在发热元器件与温度敏感元器件之间放置光泽金属片。
9、为加强对流换热，布置电子元器件时，在体积允许的条件下，应考虑发热器件之间留有适当间隙，以利于空气对流。
10、应设法使安装在印制电路板上的元器件“等热”，降低元器件温升的偏差幅度；对于密封式热源，应提供良好的导热通路。
