PCB制造与阻抗相关的关键因素包括介质层厚度、介电常数、铜箔厚度、线宽和油墨厚度。介质层厚度与阻抗值成正比，介电常数、铜箔厚度、线宽和油墨厚度与阻抗值成反比。在PCB制造的各个环节中，需要根据设计要求选择和控制这些因素，以实现阻抗匹配，提高电路性能和稳定性。
1、介质层厚度与阻抗值成正比
在PCB制造中，介质层厚度是指电路板中介质材料的厚度。当介质层厚度增加时，阻抗值也会增加。这是因为介质层厚度的增加会导致电流通过的路径变长，从而增加了电阻。因此，在设计PCB时，需要考虑介质层厚度与所需阻抗值的关系，以达到设计要求。
2、介电常数与阻抗值成反比
介电常数是介质材料的物理属性之一，它表示了介质中电场的传播速度。介质常数越大，电场的传播速度就越慢，从而导致阻抗值增加。因此，在选择PCB材料时，需要注意介电常数与所需阻抗值的匹配，以控制PCB的阻抗。
3、铜箔厚度与阻抗值成反比
PCB中的铜箔厚度是指电路板上铜箔的厚度。铜箔厚度的增加会导致电流通过的路径变宽，从而减小了电阻，使阻抗值降低。因此，在设计PCB时，需要根据所需阻抗值选择合适的铜箔厚度，以满足设计要求。
4、线宽与阻抗值成反比
PCB中的线宽是指导线的宽度。线宽的增加会导致电流通过的路径变宽，从而减小了电阻，使阻抗值降低。因此，在设计PCB时，需要根据所需阻抗值选择合适的线宽，以满足设计要求。
5、油墨厚度与阻抗值成反比
油墨厚度是指PCB表面涂覆的油墨的厚度。油墨厚度的增加会改变PCB的表面特性，从而影响阻抗值。一般来说，油墨厚度的增加会使表面更加平整，减小了介质的变化，从而减小了阻抗。因此，在制造PCB时，需要控制好油墨厚度，以保持所需的阻抗值。
这些关键因素在PCB制造的各个环节中都起着重要的作用。设计阶段需要根据电路的需求选择合适的介质层厚度、线宽和铜箔厚度，并根据材料的介电常数确定阻抗值。在制造过程中，需要控制好油墨厚度，以保证PCB的阻抗值符合设计要求。通过合理选择和控制这些因素，可以实现PCB的阻抗匹配，提高电路的性能和稳定性。
视频讲解：影响PCB阻抗的因素有哪些
